C1100(タフピッチ銅)とC1020(無酸素銅)の違いをやさしく解説

C1100(タフピッチ銅)とC1020(無酸素銅)の違いをやさしく解説

「純銅なのにグレードが違う」——C1100とC1020はどちらも純銅ですが、酸素含有量が根本的に異なります。この酸素の量が電気伝導性・溶接性・高温脆性という3つの特性に影響します。

純銅の種類と酸素含有量の違い

核心: 銅の精錬では酸素が混入します。酸素は銅中でCu₂O(酸化第一銅)として存在し、溶接時に水素と反応して水蒸気を生じ、気孔や脆化(水素脆性)を引き起こします。酸素を極限まで下げた「無酸素銅」は溶接・真空機器・高周波用途に必須です。
記号名称Cu純度 (%)酸素含有量特徴
C1011無酸素銅(OF)≧99.99≦0.0005%最高純度・真空機器・半導体
C1020無酸素銅(OFC)≧99.96≦0.001%溶接可・高周波・音響機器
C1100タフピッチ銅(TP)≧99.900.02〜0.05%最汎用・電線・導電材
C1201りん脱酸銅(PD)≧99.70≦0.01%(P添加)溶接可・配管・熱交換器

C1100 vs C1020 詳細比較

項目C1100(タフピッチ銅)C1020(無酸素銅)
酸素含有量0.02〜0.05%(Cu₂O含む)≦0.001%
電気伝導率≧100%IACS≧100%IACS(わずかに高い場合も)
熱伝導率 (W/m·K)約391約395
溶接性不可(水素脆性発生)良好(水素脆性なし)
高温強度Cu₂Oで脆化するリスク脆化しにくい
加工性(冷間)優秀優秀
コスト安価(汎用)やや高価(精製コスト)

電気伝導率・熱伝導率の比較

水素脆性とは:C1100を溶接してはいけない理由

C1100(タフピッチ銅)を還元性雰囲気(水素含む雰囲気)で加熱すると、銅中のCu₂OがH₂と反応して水蒸気(H₂O)が生成します。この水蒸気が粒界で膨張し、微細なき裂を生じさせます。これを水素脆性と呼び、溶接後に強度が大幅に低下します。還元性ガス雰囲気での熱処理・ろう付け・溶接にはC1020またはC1201(りん脱酸銅)を使います。

JIS・海外規格対応表

JISASTM/UNSEN特徴
C1100C11000 / ETPCW004Aタフピッチ銅・汎用電導材
C1020C10200 / OFCW008A無酸素銅・溶接・真空機器
C1201C12000 / DHPCW024Aりん脱酸銅・配管・熱交換器

用途別カード

電線・バスバー(C1100)

電気伝導性が最も重要な電線・銅バスバー・母線にはコストの安いC1100が標準です。

プリント基板端子(C1100)

銅箔・電気端子・コネクタ接点。溶接しない用途ではC1100で十分です。

音響・高周波機器(C1020)

高純度が求められるオーディオケーブル・高周波コイル・真空機器にC1020が使われます。

溶接・ろう付け部品(C1020/C1201)

溶接や水素雰囲気熱処理が必要な部品にはC1020またはりん脱酸銅C1201を使います。

まとめ:C1100とC1020で押さえておきたいこと

  • C1100(タフピッチ銅)は酸素0.02〜0.05%含む汎用純銅。電線・バスバーの標準材料です。
  • C1020(無酸素銅)は酸素≦0.001%の高純度銅。溶接・高周波・真空機器に使われます。
  • C1100を溶接・水素雰囲気で加熱すると水素脆性が発生します。溶接用途にはC1020かC1201を選びます。
  • 電気伝導率はほぼ同等(どちらも100%IACS以上)のため、溶接不要なら安価なC1100を選びます。

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